热熔胶点胶机应用范围：半导体封装，纸盒上热熔胶，LED灯盘上热熔胶，PCB电子零件固定及保护，LCD玻璃机板封装粘接，五金零件涂布接著，移动电话机板涂布或按键点胶、扬声器点胶、电池盒点胶封装、汽车及零部件涂布、芯片邦定、光学产品点胶、生命科技、航空电子、马达、通信设备、家电,办公设备的点胶封装粘接等。 适用胶水：热熔胶、快干胶、红胶、厌氧胶、黑胶、硅胶、SMT红胶、黄胶、银胶、矽胶、环氧树脂、螺丝锁紧胶、润滑油、助焊剂等 。 技术参数：（自动点胶机XHS-SD300B） 型 号 :XHS-SD300B 加工范围:XYZ 300*300*80mm 外观尺寸: 450(L)*450(W)*450(H)mm 负载Y/Z: 10kg/3kg 空移速度 :300mm(XY)/100(Z) 轴传动方式 :步进马达+皮带+精密直线导轨 XYZ定位精度: ±.05mm 程序储存数量: 99个参数文件 编程器: 液晶屏教导盒 工作模式: 3轴联动、点到点、画圆、连续、间断等不规则图形 输入电源 :AC220V 50/60Hz 3kw 工作环境: 温度0-40℃ 相对温度20-90% 重 量: 42kg