热熔胶点胶机应用范围： 半导体封装，PCB电子零件固定及保护，LCD玻璃机板封装粘接，五金零件涂布接著，移动电话机板涂布或按键点胶、扬声器点胶、电池盒点胶封装、汽车及零部件涂布、芯片邦定、光学产品点胶、生命科技、航空电子、马达、通信设备、家电,办公设备的点胶封装粘接等。 产品特点： 采用三轴联点全自动化点胶、可在在任意路径上点胶、路径可编缉可走任何形装、点胶速度每分钟可达50-100个点以上、专用热熔胶点胶阀、专用热熔胶熔胶供胶系统、供胶压力稳定、温度控制准确保证热熔胶的用性能、上胶无拉丝、点胶美观精准！！